表面組裝元器件介紹
.代電子產(chǎn)品以電子管為核心,其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀(jì)40年代末誕生了.支晶體管,其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀(jì)50年代末.塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管,減少了各個(gè)元器件的封裝面積,便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。
通常THT元器件主要有用于大功率場合的無源器件(電阻器、電容器及電感器等)、機(jī)電元器件(開關(guān)、繼電器和接插件等)、電聲元器件(揚(yáng)聲器及傳聲器等)、光電元器件和電磁元器件。而SMT元器件則涵蓋了大部分的元器件種類,但其基本上都是片式結(jié)構(gòu)。根據(jù)其形狀結(jié)構(gòu)有薄片矩形、圓柱形、復(fù)合形及異形形狀等。
電子元器件是電子電路的.基本單元,也是電路板進(jìn)行SMT貼片加工中必不可少的組成部分。電路的正常運(yùn)行是從每個(gè)元器件的正常運(yùn)行開始的。為了保證不同用途的電子產(chǎn)品,其電子元器件能滿足其使用要求,電子元器件的封裝形式很多,但始終脫離不了SMT及THT的使用范疇。隨著時(shí)代的發(fā)展,電子技術(shù)和產(chǎn)品的水平,已經(jīng)主要取決于元器件制造和材料科學(xué)的發(fā)展水平。電子元器件是電子產(chǎn)品中..、.活躍的因素。電子元器件總的發(fā)展趨勢為集成化、微型化及高性能。電子元器件種類繁多,性能差異大,應(yīng)用范圍也有很大區(qū)別。對于SMT加工廠電子技術(shù)人員來說,要有效了解各類電子元器件的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn),學(xué)會(huì)正確地選擇應(yīng)用,是電子產(chǎn)品研制成功以及貼片加工能夠正常的生產(chǎn)的重要因素。
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