SMT貼片加工是PCBA生產(chǎn)加工中重要的生產(chǎn)工藝和流程，在電子行業(yè)中SMT技術(shù)非常廣，如今在很多領(lǐng)域中取代了傳統(tǒng)的電子拼裝技術(shù)，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)，隨著時間的推移SMT技術(shù)將越來越普及。那么SMT的具體流程有哪些？

1、?物料采購加工及檢驗(yàn)?物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。

2、?絲印?絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

3、?點(diǎn)膠?一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。

4、?貼裝?貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。?

5、?固化?固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。?

6、?回流焊接?回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。?

7、?清洗?完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。

8、?檢測?檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。需要用到AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測試。

9、?返修?SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。