SMT貼片加工的工藝特點及發(fā)展原因有哪些?
工業(yè)的快速發(fā)展,對于電子行業(yè)來說既是一個機(jī)遇也是一個挑戰(zhàn)。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點,對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求,為實現(xiàn)這些小型化高集成電路,就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。那么SMT貼片加工的特點和發(fā)展原因具體有哪些?下面小編為大家介紹一下:
一、工藝特點:
1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
二、發(fā)展原因:
1、電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化發(fā)展,傳統(tǒng)插件加工的電子元器件體積很難再進(jìn)行較大規(guī)模的縮小,隨著市場需求的增加SMT貼片加工工藝的應(yīng)用需求自然是水漲船高。
2、大規(guī)模高度集成的IC的應(yīng)用需要使用SM貼片工藝來實現(xiàn)批量化生產(chǎn),研發(fā)企業(yè)和加工企業(yè)都需要使用更好的產(chǎn)品并降低成本才能跟上市場發(fā)展的趨勢。
3、科技的發(fā)展帶來了電子元器件的發(fā)展和半導(dǎo)體材料、集成電路等多方面的發(fā)展,電子科技的進(jìn)步大勢帶動著所有加工企業(yè)前行。
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